احتمال استفاده از لوله در گوشی گلکسی S7 سامسونگ

به گزارش شبکه خبری ICTPRESS، در این گوشی یک لوله حرارتی درنظر گرفته شده که برای جلوگیری از حرارت بالای این محصول است.
قبل از این در گوشیهایی مانند OnePlus 2، سونی اکسپریا Z5 Premium و شیائومی می‌نوت پرو شاهد استفاده از چنین لوله‌هایی بودیم. چیپی که در این گوشیها بکار رفته اسنپ‌دراگون SoC 810 است که به دلیل حرارت بیش از حد سازندگان به فکر استفاده از این روش شدند.
حالا گفته شده که چیپ جدید اسنپ‌دراگون SoC 820 نیز از همین مشکل برخوردار است و شایع شده گوشی سامسونگ گلکسی S7 هم از چنین لوله‌ای استفاده میکند.
البته گوشی سامسونگ با چیپ فوق مربوط به بازاهای آمریکا و چین است و در دیگر کشورها شاهد چیپ Exynos 8890 خواهیم بود.
با این وجود شرکت کوالکام بارها گفته که چیپ جدید آنها مشکل حرارت ندارد.
گوشی نسل چهارم موتورولا موتوایکس نیمه دوم سال 2016 وارد بازار میشود. به این ترتیب موتورولا زمان کافی در اختیار دارد تا در صورت نیاز هر تغییری که مایل است در گوشی بوجود آورد.